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ballbet贝博艾弗森官网-Seica将亮相慕尼黑Productronica展会：致力于提供智能创新、高性能与集成化解决方案时间：2025-12-21
EEPW首页 > 测试测量 > 业界动态 > Seica将亮相慕尼黑Productronica展会：致力于提供智能创新、高性能与集成化解决方案 Seica将亮相慕尼黑Productr
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ballbet贝博艾弗森官网-安森美公布2025年第三季度业绩时间：2025-12-21
安森美(onsemi)近日公布其2025年第三季度业绩，要点如下：● 第三季度收入为 15.509亿美元● 第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 37.9%和38
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ballbet贝博艾弗森官网-英特尔有意收购AI芯片初创公司SambaNova时间：2025-12-21
据知情人士透露，英特尔正就收购人工智能芯片初创公司SambaNova进行初步洽谈，谈判尚处于早期阶段，双方能否达成协议尚无定论。值得注意的是，英特尔CEO陈立武曾担任SambaNova的执行董事长，并
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ballbet贝博艾弗森官网-TE Connectivity公布2025财年第四季度及全年财报时间：2025-12-21
TE Connectivity公布2025财年第四季度及全年财报 —— 销售额、经营利润率及现金流均创下全年新高 作者： 时间：2025-11-03 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖
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ballbet贝博艾弗森官网-分析师洞察：为什么英特尔代工比您想象的更重要时间：2025-12-21
关于英特尔作为一家公司的前景的讨论不乏，关于英特尔代工未来的讨论甚至更多。在英特尔 18A 工艺节点扩产后尤其如此，这是英特尔四年五节点 （5N4Y） 战略的高潮，旨在让公司恢复工艺领先地位并重新引入
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ballbet贝博艾弗森官网-中国研究团队突破功率半导体封装材料瓶颈时间：2025-12-21
近日，西安建筑科技大学机电工程学院新能源电气材料与储能技术培育团队提出了一种创新的“分子有序设计”策略。利用这种方法，该团队开发了一种新型环氧树脂封装材料，该材料结合了超高导热性和卓越的绝缘性能。该研
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